


¿Por qué elegirnos?
- Nuestra amplia experiencia en la industria del ensamblaje PCB SMT nos permite ofrecer valiosos conocimientos y consejos a nuestros clientes.
- Nuestro Smt Reflow tiene diversos estilos y podemos satisfacer sus necesidades.
- Nuestro compromiso con la calidad y la excelencia se refleja en cada proyecto que emprendemos.
- Con un fuerte enfoque en el servicio al cliente, estamos comprometidos a brindarles a nuestros clientes los más altos niveles de soporte y asistencia.
- Trabajamos con los clientes para garantizar que nuestros productos de ensamblaje PCB SMT cumplan con todas las regulaciones y estándares relevantes.
- El refinamiento es el poder de la empresa. Para tener un alto estado, la búsqueda de la excelencia y el estilo pragmático, una buena gestión, la innovación continua, un poste de cien pies, un paso más.
- Nuestro compromiso con la mejora continua garantiza que siempre estemos actualizados con las últimas tendencias y tecnología de la industria.
- En línea con la cooperación beneficiosa para todos con los principales comerciantes, la empresa se compromete a crear marcas de alta gama con el objetivo central de "centrarse en la calidad del producto, cumplir los contratos y respetar la reputación".
- Nuestro equipo de expertos está comprometido a brindar un servicio y soporte excepcionales.
- La satisfacción del cliente es nuestra principal búsqueda y hacemos todo lo posible para reducir costos y mejorar la conveniencia de compra para satisfacer mejor las necesidades de los consumidores.
Presentamos SMT Reflow: la solución definitiva en tecnología de montaje en superficie
La tecnología de montaje superficial (SMT) es una tecnología ampliamente utilizada en la fabricación de productos electrónicos modernos. Esta tecnología implica la colocación de componentes pequeños y montados en superficie en una placa de circuito impreso (PCB), lo que da como resultado componentes electrónicos más pequeños, livianos y eficientes.
En el corazón de la producción SMT se encuentra un horno de reflujo, y hoy les presentamos SMT Reflow, un horno de reflujo de última generación diseñado para hacer que la producción SMT sea más rápida, eficiente y fluida.
Descripción general del reflujo SMT
SMT Reflow es un horno de reflujo diseñado profesionalmente que aprovecha las últimas tecnologías para la producción SMT de alta calidad. Esta herramienta versátil es compatible con todos los componentes SMT, incluidos los componentes Ball Grid Array (BGA) de alta densidad y los paquetes de circuitos integrados (IC) de paso fino. SMT Reflow cuenta con funciones de primer nivel, que incluyen control de temperatura, control preciso del flujo de aire, registro de datos y más.
Características del reflujo SMT
Control de temperatura
En el proceso de reflujo de PCB, el control de la temperatura es fundamental para formar con éxito uniones de soldadura entre los componentes y la placa. SMT Reflow garantiza un control preciso de la temperatura durante todo el proceso de reflujo, asegurando que la soldadura en pasta se derrita de manera uniforme, evitando el estrés térmico en los componentes y, en última instancia, produciendo productos finales de mejor calidad.
Control preciso del flujo de aire
El control del flujo de aire es una característica igualmente importante en el proceso de reflujo SMT. Sin un control adecuado, se puede producir sobrecalentamiento o calentamiento deficiente de ciertas áreas de una PCB, lo que resulta en componentes dañados o defectos en el producto.
SMT Reflow está equipado con un sofisticado sistema de control del flujo de aire que garantiza una distribución precisa de la temperatura en la PCB. Esto ahorra tiempo y al mismo tiempo garantiza productos finales de alta calidad en todo momento.
Registro de datos
El registro de datos es una característica crucial que hace que SMT Reflow sea mucho más deseable que otros hornos del mercado. Con el registro de datos, los operadores pueden rastrear diferentes aspectos del proceso de reflujo, como las temperaturas, los índices de flujo de aire y las velocidades del transportador, entre otros.
Estos datos son esenciales para detectar posibles defectos y mejorar la capacidad del horno para lograr resultados de reflujo consistentes.
Calefacción multizona
Otra característica de primer nivel de SMT Reflow es su diseño de calefacción multizona. Esta característica distribuye el calor de manera uniforme por todo el horno y es una de las características que hace que SMT Reflow sea más eficiente de usar que los hornos de reflujo tradicionales.
Reflujo SMT: por qué debería elegirlo
Compatibilidad con todos los componentes SMT
SMT Reflow está diseñado para funcionar con todos los componentes montados en superficie, ya sean circuitos integrados de paso fino, BGA o circuitos flexibles. Esta compatibilidad convierte a SMT Reflow en una opción ideal para empresas que fabrican PCB con diferentes densidades de componentes.
Interfaz amigable
SMT Reflow fue diseñado pensando en el usuario. Su interfaz fácil de usar es sencilla de operar y proporciona una gran cantidad de información sobre el proceso de reflujo en tiempo real.
La interfaz de SMT Reflow integra imágenes claras para ayudar en la elaboración de perfiles de temperatura, mostrar datos críticos y brindar facilidad de control a los operadores.
Altamente confiable
Estamos dedicados a construir relaciones confiables y duraderas con nuestros clientes. Para ello, hemos confiado en tecnología de punta para hacer de SMT Reflow una herramienta de producción altamente confiable.
La confiabilidad de SMT Reflow no solo se debe a sus características de alta gama, sino también a su construcción sólida, el uso de componentes de alta gama y las pruebas rigurosas que garantizan que el horno sea capaz de ofrecer un rendimiento constante.
Eficiencia energética
La eficiencia energética es crucial para las empresas que buscan reducir sus gastos operativos. SMT Reflow está diseñado para ofrecer una transferencia de calor altamente efectiva, lo que se traduce en un menor consumo de energía y una pequeña huella de carbono.
En conclusión, SMT Reflow es la solución definitiva para las empresas interesadas en utilizar la última tecnología SMT en sus líneas de producción. Sus características de alta gama, como control de temperatura, control preciso del flujo de aire y registro de datos, hacen que sea más fácil y rápido resolver cualquier problema de producción y, al mismo tiempo, ofrecer productos finales de alta calidad. Contáctenos hoy para obtener más información sobre nuestro SMT Reflow y cómo puede revolucionar sus procesos de producción SMT.
Información sobre la tecnología de parches SMT
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Materiales de aislamiento |
Tablero FR4, sustrato de aluminio, sustrato de cobre, sustrato cerámico, PI (poliimida), PET (polietileno) |
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Materiales de láminas de cobre. |
cobre laminado sin cola, cobre laminado encolado, cobre electrolítico pegado |
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Número |
1-12 pisos |
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Espesor de la placa terminada |
0.07MM y superior (tolerancia+5%) |
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Espesor de cobre de la capa interior |
18-70UM (1 onza de cobre=35UM) |
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Espesor exterior de cobre |
20-140UM (1 placa de cobre=35UM) |
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Prevención de soldadura |
Aceite rojo, aceite verde, mantequilla, aceite azul, aceite blanco, aceite negro, aceite negro mate, Película amarilla, película blanca, película negra. |
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Palabras |
rojo, verde, amarillo, azul, blanco, negro, plateado |
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Tratamiento de superficies |
Antioxidación (OSP), pulverización de estaño, deposición de oro, chapado en oro, Niquelado plateado, dedos chapados en oro, aceite de carbono. |
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Procesos especiales |
placa de cobre gruesa, placa de impedancia, placa de alta frecuencia, placa de medio orificio, placa de orificio, placa hueca, lámina de cobre de una sola capa con diferentes caras, placa de dedo dorada, combinación suave y dura |
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Tipos de refuerzo |
PI, FR4, chapa de acero, adhesivo 3M, película protectora electromagnética |
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Talla máxima |
500MM * 1000MM |
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Ancho de línea exterior/interlineado |
0.065 mm (3MIL) |
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Ancho de línea interior/interlineado |
0.065 mm (3MIL) |
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Ancho mínimo de la máscara de soldadura |
0.10MM |
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Ancho mínimo del puente de soldadura |
0.05MM |
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Ventana mínima de máscara de soldadura |
0.45 mm |
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Apertura mínima |
Perforación mecánica {{0}}.2MM, perforación láser 0,1MM |
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Tolerancia de impedancia |
suelo 10% |
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Tolerancia de apariencia |
+0.05MM (láser+0.005MM) |
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Método de formación |
Corte en V, CNC, troquelado, láser |
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